Product Features
AMD EPYC? 7002 系列 (Rome)
新一代AMD EPYC 系列處理器，提供強大的計算、I/O與頻寬性能以滿足大數(shù)據(jù)分析、高速運算和雲(yún)計算的高負載需求。
基於7nm先進製程技術(shù)，實現(xiàn)兼具高密度計算核心和較低的功耗表現(xiàn)的處理器
最高64核心處理器，採用Zen 2高性能內(nèi)核和AMD創(chuàng)新的晶片架構(gòu)
支援PCIe Gen4.0，頻寬提升至64GB/s，為PCIe Gen 3.0的兩倍之多
嵌入式安全保護功能，增強處理器、應(yīng)用程式與數(shù)據(jù)資料的安全防護
支援RESTful 應(yīng)用程式介面 (包含DMTF的最新版Redfish)允許管理員與透過開放的介面將第三方應(yīng)用程式整合於伺服器管理平臺中
預(yù)載以HTML5為基礎(chǔ)的iKVM遠程終端管理工具，無須額外選購
透過SMBIOS獲取FRU(Field Replaceable Unit)詳細資訊
事件發(fā)生前10~30秒自動錄製功能
SAS / RAID控制器監(jiān)控功能
GSM Server：圖形化使用者介面應(yīng)用程式，透過機臺的遠端控制晶片來進行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM CLI：藉由命令列輸入操作，透過機臺的遠端控制晶片來進行多重伺服器監(jiān)控與管理。
GSM Agent*：安裝於每一臺技嘉伺服器節(jié)點，透過系統(tǒng)層面來獲取每個節(jié)點的額外資訊（如：處理器、記憶體、硬碟、匯流排…等），並將收集的資料交付予伺服器遠端控制晶片，讓GSM Server或GSM CLI存取應(yīng)用。
*GSM Agent 目前僅適用於Avocent MergePoint IPMI 2.0 BMC韌體，尚未與Megarac SP-X BMC韌體相容
GSM Mobile：於移動裝置上使用的遠端管理軟體，同時支援安卓或蘋果iOS系統(tǒng)。
GSM Plugin：讓用戶能從VMware vCenter進行伺服器管理與監(jiān)控。
H262-Z62 產(chǎn)品視圖
技嘉伺服器管理平臺 (GIGABYTE Management Console)
基於AMI MegaRAC SP-X伺服器管理解決方案所開發(fā)的技嘉伺服器管理平臺能對伺服器進行即時監(jiān)控與管理，具備簡易使用的圖形化介面與完整管理功能。
技嘉科技伺服器管理軟體(GSM)
技嘉伺服器管理軟體（GIGABYTE Server Management, GSM）為一個透過遠端進行多重伺服器管理平臺，用戶可至產(chǎn)品網(wǎng)頁下載此套件。GSM兼容IPMI或Redfish(RESTful API)應(yīng)用程式介面並搭配以下套件來提供更全方位平臺管理：
H262-Z62 系統(tǒng)方塊圖
支持PCIe? 4.0
第二代AMD EPYC (Rome)支援PCIe 4.0插槽的處理器，頻寬與傳輸速率分別提升至64GB/s與16GT/s，相較於PCIe 3.0提供翻倍的頻寬/傳輸速率。處理器與周邊配備如加速卡、NVMe介面協(xié)定SSD、或高速傳輸網(wǎng)卡可藉由加倍的頻寬提供更高效的資料傳輸。技嘉科技的AMD EPYC 7002系列伺服器已準備好支援PCIe 4.0的配件，如AMD Radeon MI50加速卡。
支援高頻率記憶體
第二代AMD EPYC 7002系列處理器具有8組更快速的DDR4記憶體通道，支持RDIMM或LRDIMM記憶體模組，速度高達3200Mhz（每組通道支援一組記憶體）。
支援多組M.2插槽
技嘉AMD EPYC伺服器具備NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽，並可透過額外的擴充介面支持更多高速儲存裝置。
先進的散熱解決方案
透過技嘉科技先進的散熱解決方案，可支援列表上所有AMD EPYC 7002系列處理器，包含熱設(shè)計功耗高達225瓦 (標準TDP)/280瓦 (可配置TDP)處理器。
提供安全性解決方案
支援TPM 2.0模組
技嘉伺服器內(nèi)建信賴平臺模組(Trusted Platform Module, TPM)。TPM是一個安全加密處理器，透過獨立的擴充卡的方式，讓您加裝到系統(tǒng)，提供資料安全及加密功能。
精心挑選的零組件
技嘉科技伺服器採用品質(zhì)穩(wěn)定且耐用度高的被動元件，以確保在高溫、高使用率下仍擁有耐用性與穩(wěn)定度，並提供最佳的產(chǎn)品性能。
集中式系統(tǒng)管理(Chassis Management Controller)
透過搭載的Aspeed中央管理控制器(CMC)，進行機箱層級以及單一節(jié)點的系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控 (透過CMC連接埠串接每個節(jié)點的Aspeed遠端控制晶片)。使得管理所有節(jié)點只需透過一個CMC連接埠，取代4個MLAN連接埠*，減少機櫃頂端交換機所需的佈線配置及連接埠數(shù)量。
* 僅能支援IPMI 管理介面，無iKVM功能
多重伺服器管理
環(huán)狀拓樸管理功能*，由LAN集線器串連所有節(jié)點進行狀態(tài)監(jiān)控管理。創(chuàng)建環(huán)網(wǎng)系統(tǒng)只需要兩個ToR（機架頂部）交換機連接，即使鏈中的一個服務(wù)器關(guān)閉，整體環(huán)狀管理系統(tǒng)也不因此而斷線，藉此可減少佈線成本和釋放更多交換機端口使用。
* 為H281-PE0的標準配置，所有其他H系列型號可選配，通過添購環(huán)狀拓撲套件使用此功能
簡易佈署與維護設(shè)計
第二代AMD EPYC 7002系列伺服器導(dǎo)入更多免工具設(shè)計，可易於安裝、維護與拆卸。
免工具滑軌套件
扣件式滑軌套件設(shè)計，可簡易裝卸於伺服器兩側(cè)。
免工具硬碟托盤
扣夾式無螺絲機構(gòu)設(shè)計秒卸載2.5吋或3.5吋硬碟。
高轉(zhuǎn)換效率電源供應(yīng)器
技嘉伺服器選用冗餘80Plus白金或鈦金電源供應(yīng)器，其擁有高效率電源轉(zhuǎn)換力與高可靠度，使系統(tǒng)在高負載下仍維持高效率，協(xié)助用戶降低能源成本
智慧電源管理功能
冷備援電源供應(yīng)管理功能
為了讓電源供應(yīng)器能在高工作負載下發(fā)揮其高功效，技嘉科技特別針對支援冗餘電源系統(tǒng)機種開發(fā)冷備援電源供應(yīng)管理功能。當系統(tǒng)總負載低於40％時，將自動把其中一個電源供應(yīng)器轉(zhuǎn)為待機模式，使另一個電源供應(yīng)器接管所有的工作負載，如此一來可使系統(tǒng)總功率效率節(jié)省達10％。
SCMP (Smart Crises Management / Protection)
SCMP為技嘉科技的專利功能，其特色為當遠端控制晶片收到電源出現(xiàn)故障或錯誤警告時(如斷電、突波電流、過熱或風扇故障)，將自動強制讓處理器進入超低頻模式(Ultra-Low Frequency Mode)使用最低功耗。此功能可防止1+1冗餘電源其中一組失去作用時使伺服器自動關(guān)機。在2U機箱4節(jié)點伺服器中，僅有兩個節(jié)點會被自動調(diào)整為低耗電模式，另兩組節(jié)點伺服器仍可維持運作；一旦異常問題被排解，伺服器也將會自行恢復(fù)既有運作。
智慧風扇調(diào)節(jié)設(shè)定
透過智慧風速調(diào)節(jié)設(shè)定，風扇速度可依照系統(tǒng)溫度(如處理器、記憶體、M.2、硬碟、加速卡的溫度感應(yīng)器)狀態(tài)自動調(diào)節(jié)，以達到散熱最佳效果以及節(jié)能省電。當遠端控制晶片偵測到溫度變化，風扇速度將根據(jù)環(huán)境溫度自動調(diào)節(jié)。用戶也可依照需求自行更改與定義風扇速度最佳化設(shè)定*。
* 於特定型號上啟用並透過BMC控制臺管理介面進行設(shè)定
符合環(huán)保規(guī)範設(shè)計
技嘉科技為響應(yīng)環(huán)保，堅持其產(chǎn)品符合綠色產(chǎn)品的標準，並遵守最新歐盟RoHS法規(guī)（於2017年7月生效）。
支援 VMware
H262-Z62 已經(jīng)過驗證並完全相容 VMware ESXi Hypervisor
Technical Specifications
Dual processors, 7nm technology
Up to 64-core, 128 threads per processor
TDP up to 200W
Per Node:
2 x LGA 4094
Total:
8 x LGA 4094
Socket SP3
6 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
Total:
24 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
All storage bays are compatible with SATA devices
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed? AST2520A2-GP
16 x DIMM slots
Total:
64 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory per processor architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
Memory speed: Up to 3200 MHz
2 x 1GbE LAN ports (1 x Intel? I350-AM2)
1 x Dedicated management port
Total:
8 x 1GbE LAN ports (1 x Intel? I350-AM2)
4 x Dedicated management ports
1 x 10/100/1000 *CMC global management port
*CMC: Chassis Management Controller, to monitor all status of computing nodes
80 PLUS Platinum
6 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
Total:
24 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays
All storage bays are compatible with SATA devices
1 x Dedicated management port
Total:
1 x 10/100/1000 *CMC global management port
2 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
2 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Total:
8 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
4 x OCP 2.0 mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
8 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
2 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
2 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Total:
8 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
4 x OCP 2.0 mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
8 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
2 x M.2 slots
1 x COM header
1 x TPM header
1 x BMC SGPIO header
1 x JTAG BMC header
1 x PLD header
1 x Clear CMOS jumper
1 x IPMB connector
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x RJ45 MLAN
Total:
8 x USB 3.0
4 x VGA
8 x RJ45
4 x RJ45 MLAN
*1 x CMC global management port
*Only one CMC global management port per system
Windows Server 2019
Red Hat Enterprise Linux 7.6 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.0 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 ( x64) or later
Ubuntu 16.04.6 LTS (x64) or later
Ubuntu 18.04.3 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS or later
VMware ESXi 6.5 EP15 or later
VMware ESXi 6.7 Update3 or later
VMware ESXi 7.0 or later
Citrix Hypervisor 8.1.0 or later
440 x 87.5 x 840
